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コラムを追加しました!※6/19(土)、6/27(日)開催!半導体業界インターンシップオンライン合同説明会!

コラムを追加しました!※6/19(土)、6/27(日)開催!半導体業界インターンシップオンライン合同説明会!

コラムを追加しました! ▼URL https://2023.monoweb.biz/course/24123 ※イベント情報コラム内にて掲載中! ▼イベント名 未来COLLEGE半導体業界インターンシップオンライン合同説明会 ▼開催日程 2021年6月19日(土)・27日(日) 10:00~/13:00~/15:30~ ※3部制 ▼参加企業 ‐旭ダイヤモンド工業株式会社 ‐アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 ‐株式会社荏原製作所 ‐株式会社KOKUSAI ELECTRIC ‐株式会社SUMCO ‐株式会社SCREENホールディングス ‐ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 ‐株式会社ダイフク ‐東京エレクトロングループ ‐株式会社東京精密 ‐日新イオン機器株式会社 ‐日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 ‐株式会社日本マイクロニクス ‐株式会社フジキン ‐マイクロンメモリジャパン合同会社 ‐村田機械株式会社 コラムの申し込みボタンからご予約ください!